【会場 ： 東6ホール セミナー会場 5】

次世代省エネルギー半導体材料として、市場拡大が期待される炭化シリコン（SiC）および窒化ガリウム（GaN）、更には次々世代材料として酸化ガリウム（Ga₂O₃）およびダイヤモンドが注目されている。本講演ではそれぞれの半導体材料、ウェハ、および光電子デバイスの現状と材料学的課題、更には将来展望について言及する。